在2025年世界人工智能大会前夕，上海阶跃星辰智能科技有限公司于7月25日震撼发布了其首个全尺寸原生多模态推理模型Step 3。这款备受瞩目的基座大模型将于7月31日对全球企业和开发者开放源代码。
阶跃星辰的创始人兼首席执行官姜大昕在媒体采访中坦言，当前坚持研发基础大模型的公司愈发稀少，原因在于巨大的投入和面临的诸多挑战。特别是在大模型产业迈入2.0时代后，不少公司选择放弃模型训练，转而追求商业化道路。然而，姜大昕坚信模型的能力将决定应用的上限，同时应用也会为模型提供丰富的场景和数据。因此，阶跃星辰坚定不移地走超级模型加超级应用的道路。
姜大昕指出，一个真正适合实际应用的大模型必须具备强智能、低成本、可开源以及多模态四大特性，缺一不可。只有模型全面发展，才能真正实现广泛应用。阶跃星辰研发Step 3的初衷正是为了满足这一需求，为追求性能与成本平衡的企业和开发者量身打造。
Step 3在模型架构创新和算法工程协同设计方面进行了大胆尝试，实现了Scale Up的突破。这款基座大模型采用了MoE架构，总参数量高达3210亿，激活参数量达到380亿。在保持高推理解码效率的同时，实现了关键的成本优化。
Step 3不仅具备强大的视觉感知和复杂推理能力，能够准确完成跨领域的复杂知识理解和数学与视觉信息的交叉分析，还能轻松应对日常生活中的各类视觉分析问题。阶跃星辰联合创始人兼副总裁朱亦博在技术解释中提到，在不牺牲激活参数量和注意力容量的前提下，Step 3在英伟达H800芯片上进行分布式推理时，相较于行业顶尖水平的模型DeepSeek-R1，吞吐量提升了超过70%，在国产芯片上的推理效率更是高达DeepSeek-R1的300%。
为了进一步提升大模型的适配性和算力效率，阶跃星辰与近10家芯片及基础设施厂商共同组建了模芯生态创新联盟。这一联盟旨在通过联合打通芯片、模型和平台全链路的底层技术，共同推动生态发展。华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等厂商已成为该联盟的首批成员。其中，华为昇腾芯片已率先实现Step 3的搭载和运行，沐曦、天数智芯和燧原科技等也初步实现了Step 3的运行。
燧原科技的创始人、董事长兼首席执行官赵立东表示，国产AI芯片厂商面临高端芯片制造和生态两大挑战。与模型和芯片的合作正是为了解决生态问题。他认为阶跃星辰的Step 3是一款专门为国产芯片开发的大模型，芯片软件开发人员与应用或模型开发人员的深度合作，将开发出性能优化、高性价比的国产芯片产品。这些产品不仅要对标英伟达的芯片，更要实现低成本、高性能，用国产算力支撑国产大模型的长远发展。
除了与产业上下游厂商成立联盟共建生态外，阶跃星辰还宣布与上海国有资本投资有限公司达成战略合作。在获得上海国投生态体系的新一轮融资后，阶跃星辰计划向全年10亿元人民币的收入目标发起冲刺。阶跃星辰联合创始人、负责商业化的副总裁李璟在接受媒体采访时明确表示，这一目标基于阶跃星辰在2025年上半年已实现数亿元合同收入且毛利水平较高的坚实基础。
李璟虽然没有透露具体营收业务及比例的数据，但他表示，在手机、汽车、IoT设备等关键应用场景中，阶跃星辰已经与国内超过一半的手机厂商合作打造智能体，并与吉利等头部车厂共建智能座舱。同时，在金融、零售等多个垂直领域，阶跃星辰也与相关头部企业探索面向C端的场景化应用。
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